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而此次“半導體產業扶持計劃”的撥款資金金額從總數目上來說，肯定是比不上“核稿基計劃”的總數目。

但從每年實際撥款數目來說卻吊打了原先那一年區區100億夏元總額的撥款金額。

而且這資金撥款還是專門給半導體產業中使用，這對於大夏的半導體產業來說如何不是一個巨大的利好訊息呢？

至於“半導體產業扶持計劃”每年的撥款金額是多少？

這金額是每年一共300億夏元，總共有三年！！

其中這300億夏元的撥款將會用於半導體產業重點核心技術的研發，如下一代光刻膠、光刻機、刻蝕機等半導體產業的裝置。

也就是說曙光科技的好日子到來了，在可預見的未來，曙光科技肯定是能獲得這300億夏元的絕大部分。

因為除了曙光科技，其他公司根本就沒有實力與資金去研發下一代光刻機、刻蝕機、光刻膠。

因為這些任何一個專案一年至少也得燒掉數億夏元，其中核心最艱難的光刻機專案一年更是要燒掉上百億夏元！

所以當初的林晨才說曙光科技需要做好一年燒掉260億美元，也就是2100多億夏元的準備！

所以半導體行業真的不是普通公司能玩得起的，至少也得是曙光科技這樣級別的公司才能勉強玩得起。

而事實上其實連曙光科技也感到壓力重大，甚至沒有信心能長期支撐得起這麼多的研發資金。

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