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第273章 光刻機與刻蝕機

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一步落後,步步落後!

如果等曙光科技半年後再去研發半導體生產裝置,然後用個一年或兩年去繞過西方半導體生產裝置的技術專利壁壘,完成90納米制程工藝生產裝置的研發。

那到時曙光科技90納米制程工藝生產裝置研發完成之日,肯定是別人65納米制程工藝的落地量產之日。

好不容易研發完成90納米制程工藝,結果這一下子又落後於西方了,這可是會讓人吐血的。

在這種情況下,晚半年再去研發半導體生產裝置雖然可以,但實際上負面影響相當之大!

所以曙光科技必須要早日解決90納米制程工藝的問題,在當前無法採購到相應半導體生產裝置的現在,自主研發也是惟一的道路了。

“唉。”

面對林晨的話語,雷布斯也是深深嘆了一口氣。

雷布斯自然知道林晨的顧慮是什麼,但半導體生產裝置的研發真的太燒錢了呀。

至少也是一年十幾億美元才能起步,一年燒他個兩三百億美元都很正常的恐怖程度啊!

之所以需要如此多錢,這是因為半導體生產裝置主要分為晶圓生產裝置與晶片生產裝置與檢測裝置三大部分。

其中核心裝置包含單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、分子束外延系統、低壓化學氣相澱積系統、化學機械拋光機、晶圓切割機……

根據半導體相關人士的統計,一個晶片的生產需要經過上千個工序,而晶片生產的核心裝置足足有17個!

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