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第六百四十章內部蛋糕不好分

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其實在首爾的那幾天時間裡,王宇就一直在思考一個問題。

按照他現在所掌握的知識,概念中整個產業鏈就是晶片的電路設計、沙子提純製作矽錠、切割成矽晶圓、將電路刻到矽晶圓上、切割矽晶圓、封裝和測試。

透過這一波收購,加上和蔡家以及三星的合作,自己可以說在半導體產業鏈末端的晶片封裝上已經沒問題了。

但是自己早期在西南那邊也落下了佈局,現在分成兩條腿在走路。

一條就是類似某積電的那種晶圓代工模式,做生產,也就是從沙子提純製作矽錠開始,一直到切割矽晶圓。

另一條就是做產品設計,也就是前面所說的電路設計。

如果像關主任和倪老所說的那樣,王宇覺得自己大機率分不到晶圓代工模式這一條路子。

而且在這條路上又涉及了光刻機,也不是目前的王宇所能觸碰的。

那麼自己剩下的唯一一條路就是電路設計了。

一頭一尾......一個已經捏在手裡,一個難度也不算很大,正好適合分給自己這樣的民營企業。

但是王宇的內心總覺得不那麼得勁兒!

不是說他嫌自己分到的少,只是因為王宇覺得其他人不會有他這個重生者這樣的緊迫性。

在他們眼裡,或許不著急,現在完全可以買到,研發慢一點就慢一點......

王宇可以相信倪老,但是其他單位呢?

這是一個系統性的大環節,一旦中間缺了一個鏈條銜接不上,那就是等於0。

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