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電路解決方案已經初步完成，那麼下面自然是打樣，然後製作原型機了。

雖然電路密密麻麻，零零總總佔據了幾十張圖紙。但是最後呈現出來的只是一張綠色的小小電路板。

自55年東芝公司推出銅箔表面生成氧化銅技術，多層印刷電路板就大量應用於電子產品中。

就比如山崎暉繪製的這些圖紙，電路可以在PCB板上進行分層印刷，彼此之間絕緣、互不干擾。

這極大的提高了空間利用率，也使得電子產品的體積越來越小。

尤其是仙童公司發明積體電路後，更是開創了微電子學領域。各種處理器晶片也應運而生。

不過目前白川電器沒有製作電路板的裝置，打樣只能另想它法。

日本的電子元器件製造公司有很多，東芝、日立、NEC、三菱等等都有這項業務。

他們即是消費類電子產品的製造商，也是電子元器件的供應商。

不過打樣這種活他們肯定是不會接的，畢竟這種一次只生產一兩片用來做功能驗證的產品。

只是在白白的浪費人力物力，甚至連開機費都不值。

至於說驗證成功後的量產訂單？

抱歉，一家沒聽說過的小公司，一款不知道是否靠譜的產品，他們沒興趣。

即使驗證透過，後續的訂單規模也少的可憐。產能形不成規模，就沒有利潤可言。

所以最適合打樣，製作原型機的地方，就是各家公司的內部研究所或者實驗室。

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